​半导体器件生产行业:初效过滤器,高效过滤器。

发布日期:2021-09-26 浏览次数:175


应用行业:半导体行业

主要工艺:晶圆清洗,热氧化,光刻(涂胶、曝光、显影),蚀刻,离子注入,扩散,沉积

使用产品:初效过滤器高效过滤器,还可能使用:FFU均流膜


在半导体器件生产的车间,对初效过滤器,高效过滤器的使用量是非常大的,半导体器件的制造过程,几乎所有的工艺过程,对无尘的要求都比较高,要无尘车间的建造,是需要用到空气过滤器的,具体设计方案和实施,咨询洁斐然。


一、什么是半导体器件?

半导体是导电性能介于金属导体和绝缘体之间的一种材料。而由半导体材料制成的具有特定功能的电子器件我们称它为半导体器件。大多数半导体器件都至少包含一个由P型半导体区与N型半导体区接触形成的PN结,半导体器件的特性和工作过程都与此有密切联系。


二、常见的半导体器件有哪些?

我们把常见的半导体通常划分为四类,如下图所示,主要包含:集成电路,分立器件,传感器和光电子器件。


三、新型半导体器件封装材料及分类

常见的新型半导体器件封装材料,主要有三种类型:陶瓷基封装、塑料基封装、金属基封装。


A、陶瓷基封装材料

优点是机械强度高,热稳定,气密性和耐湿性好,对电子系统起到较强保护作用,缺点是成本高,适用于高级为微电子器件的封装。


B、塑料基封装材料

优点是材料成本低,工艺简单,体积小,质量轻,缺点是介电损耗高,脆性大,热膨胀系数不匹配且热导率低。


C、金属基封装材料

优点是热导率和强度高,缺点是成本较高,不宜实现大规模产业化。


四、半导体器件的生产工艺流程

半导体器件的生产工艺流程主要有四个部分,即晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试,在这些生产过程中,都是需要无尘洁净环境的,车间的设计都需要用到空气过滤器晶圆制造是指在硅晶圆上制作电路与电子元件如电晶体、电容体、逻辑闸等,整个流程工艺复杂,主要生产工艺有:晶圆清洗,热氧化,光刻(涂胶、曝光、显影),蚀刻,离子注入,扩散,沉积和机械研磨等步骤,来完成晶圆上电路的加工与制作。晶圆测试是指对加工后的晶圆进行晶片允收测试其电气特性。目的是监控前道工艺良率,降低生产成本。芯片封装是利用陶瓷或者塑料封装晶粒及配线形成集成电路;起到固定,密封和保护电路的作用,封装后测试则是对封装好的芯片进行性能测试,以保证器件封装后的质量和性能。


洁斐然产品:

在半导体生产制造行业,我们的空气过滤产品应用非常广泛,主要有:初效过滤器、中效过滤器、高效过滤器、FFU、均流膜等,具体空气过滤系统需求及应用方案,提交到我司业务部,洁斐然公司技术人员会给出专业的设计方案。